芯片斷路器引入

Chipbreaker介紹

----- M（L-M/R-M）

在輕芯片半填充加工中，芯片速度更快，芯片穩定。它在剛性較差的低速和中速場合使用；在間歇性和粗糙的加工中，提高了尖端的安全性和可靠性；芯片破裂是光滑的，多功能性很強。

----- TM/MT

芯片斷路器的尖端將耙子角增加6度，形成大型的弧形和光滑的過渡設計，芯片光滑，尖端不會失去強度，並且多功能性非常強。

----- MA

M型材料是粗糙的，半整合的幾何形狀，具有雙面芯片破壞者，適用於不銹鋼，鋼，鑄鐵等。這些材料具有非常輕的多功能性。良好的尖端強度，能夠在一般影響情況下處理

- - -多發性硬化症

M型材料一般幾何形狀，雙面芯片破壞者，一般幾何形狀；對於不銹鋼，低碳鋼和難以機理的材料，有一個非常通用的全圓形幾何形狀。鋒利的尖端，輕碎屑，並能夠降低速度粗糙飾面

----- MP

不銹鋼加工，孔處理的更好全面性能，強烈的多功能性

-----一般幾何形狀

一般加工幾何形狀，雙面芯片破壞者，特別適合加工k型材料

----- m

滿足各種加工需求，例如切割，槽，轉彎等。切割過程變得輕快，清除芯片更加順暢，並且可以達到理想的表面質量。

----- g

特殊的截止芯片斷路器設計，特殊的芯片斷路器設計縮小芯片並改善切割流量控制

----- t

特殊的側面結構可將切割電阻降低20％，減少振動並進一步提高表面質量。特殊的邊緣設計使芯片破裂效果更好，並且工具可以水平移動。